特許
J-GLOBAL ID：200903088784709710
光・電子装置/マイクロ波回路用の基体システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-526998
公開番号（公開出願番号）：特表平10-504663
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】低損失基体システム(20)は光・電子装置/マイクロ波回路(22)を支持し相互接続するために設けられている。システムは例えば比抵抗>1×103オームセンチメートルのシリコン等の高比抵抗基体を含んでいる。例えば二酸化シリコン等の誘電体層(50)は好ましくは基体の少なくとも一部を覆って付着されている。低損失マイクロ波伝送部材(54,55)と受動マイクロ波成分、例えばキャパシタとスパイラルインダクタは薄膜技術により直接誘電体層上に形成されることができる。光・電子装置およびマイクロ波集積回路(24、26)は好ましくははんだバンプ(70)と結合パッド(76)により基体システム上に取付けられる。基体の他の部分は光ファイバ(42、43)を受けるための溝(48、49)を限定することができる。光整列を強化するため、溝と結合パッドは好ましくはフォトリソグラフ技術により位置付けされる。基体システムは特にハイブリッド集積構造で実現されることができる光・電子装置/マイクロ波回路に適している。
請求項（抜粋）：
光・電子装置/マイクロ波回路を支持し複数のはんだバンプにより相互接続する基体システムであって、前記光・電子装置/マイクロ波回路は光ファイバと、光ポートおよび複数の結合パッドを有する光学系集積回路と、複数の結合パッドを有するマイクロ波集積回路とを含んでおり、前記マイクロ波集積回路は第1のマイクロ波信号によって前記光・電子装置と通信するように構成され、第2のマイクロ波信号によって前記光・電子装置/マイクロ波回路から外部に通信するように適合されている前記基体システムにおいて、 基体(41)と、 前記基体に形成されている溝(42)と、 少なくとも前記基体の一部分を覆って位置されている誘電体層(50)と、 前記誘電体層上に支持され、マイクロ波信号を伝播するように構成されている複数のマイクロ波伝送部材(54〜57)と、 前記誘電体層上に形成されている複数の第1の結合パッド(70)と、 前記誘電体層上に形成されている複数の第2の結合パッドとを具備しており、ここで、 前記溝は前記光ファイバを受けるように構成され、 前記第1の結合パッドは前記光・電子装置集積回路の前記結合パッドと整列するように位置され、複数の前記はんだバンプにより前記光・電子装置集積回路の前記結合パッドに接続されるように構成され、 前記第2の結合パッドは前記マイクロ波集積回路の前記結合パッドと整列するように位置され、複数の前記はんだバンプにより前記マイクロ波集積回路の前記結合パッドと接続されるように構成され、 前記溝および前記第1の結合パッドは前記光ファイバと前記光ポートを光学的に整列するように配置され、 前記マイクロ波伝送部材のうちの1つが前記光・電子装置集積回路と前記マイクロ波集積回路との間に前記第1のマイクロ波信号を結合するように配置されている基体システム。
IPC (5件)：
G02B 6/42
, H01P 1/00
, H01S 3/18
, H04B 10/02
, H04B 10/28
G02B 6/42
, H01P 1/00 Z
, H01S 3/18
, H04B 9/00 W
