特許

J-GLOBAL ID：200903088789852618

基板上に微細構造を組み付ける方法

発明者： ジョン スティーブン スミス ,  シ-ジェン ジェイ.イェ
出願人/特許権者： ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166633
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120943
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 基板上に微細構造を組み付けるための、コンパクト、低コスト、効率的で、信頼性があり、保守の容易な方法を提供する。【解決手段】 上面に少なくとも1つの窪みを有する基板上に微細構造を組み付ける方法であって、複数の成形ブロックを流体中に入れてスラリーを形成する工程、および上記成形ブロックの少なくとも1つが上記窪み内に所定方位で配置され且つ上記成形ブロックが個々のテーパ付き縁部で上記所定方位で上記窪み内に嵌合するような速度で、上記スラリーを上記基板上に循環させる工程を含む方法。

請求項（抜粋）：

上面に少なくとも1つの窪みを有する基板上に微細構造を組み付ける方法であって、複数の成形ブロックを流体中に入れてスラリーを形成する工程、および上記成形ブロックの少なくとも1つが上記窪み内に所定方位で配置され且つ上記成形ブロックが個々のテーパ付き縁部で上記所定方位で上記窪み内に嵌合するような速度で、上記スラリーを上記基板上に循環させる工程を含む方法。

IPC (6件)：

H01L 21/20 ,  H01L 21/306 ,  H01L 27/12 ,  H01L 31/10 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (6件)：

H01L 21/20 ,  H01L 27/12 Z ,  H01L 33/00 A ,  H01S 3/18 ,  H01L 21/306 A ,  H01L 31/10 A