特許
J-GLOBAL ID:200903088790305370
高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-300093
公開番号(公開出願番号):特開2001-114835
出願日: 1999年10月21日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【解決手段】 下記一般式(1)で表される珪素含有置換基を含むことを特徴とする高分子化合物。【化1】(式中、R1は炭素数1〜20のアルキレン基又はフェニレン基、R2は互いに同一又は異種の炭素数1〜20のアルキル基もしくはハロアルキル基又は炭素数6〜20のアリール基を示し、2≦q≦30である。)【効果】 本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、300nm以下の波長における感度、解像性、酸素プラズマエッチング耐性に優れている。従って、本発明の高分子化合物及びレジスト材料は、これらの特性により、特に優れた2層レジスト用の材料となり得るもので、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成でき、このため超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で表される珪素含有置換基を含むことを特徴とする高分子化合物。【化1】(式中、R1は炭素数1〜20のアルキレン基又はフェニレン基、R2は互いに同一又は異種の炭素数1〜20のアルキル基もしくはハロアルキル基又は炭素数6〜20のアリール基を示し、2≦q≦30である。)
IPC (9件):
C08F 30/08
, C08F 8/00
, C08F212/14
, C08F220/18
, G03F 7/004 501
, G03F 7/039 601
, G03F 7/075 511
, G03F 7/40 521
, H01L 21/027
FI (9件):
C08F 30/08
, C08F 8/00
, C08F212/14
, C08F220/18
, G03F 7/004 501
, G03F 7/039 601
, G03F 7/075 511
, G03F 7/40 521
, H01L 21/30 502 R
Fターム (66件):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AA10
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA12
, 2H025FA17
, 2H025FA41
, 2H096AA00
, 2H096AA25
, 2H096BA11
, 2H096EA03
, 2H096EA05
, 2H096EA06
, 2H096EA07
, 2H096GA08
, 2H096HA24
, 2H096JA04
, 2H096KA06
, 4J100AB07Q
, 4J100AE09P
, 4J100AJ02R
, 4J100AK32R
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL08R
, 4J100AL10R
, 4J100AM21R
, 4J100AM43R
, 4J100AM47P
, 4J100AR09P
, 4J100AR09Q
, 4J100AR11R
, 4J100BA02Q
, 4J100BA02R
, 4J100BA03Q
, 4J100BA03R
, 4J100BA04Q
, 4J100BA11R
, 4J100BA12R
, 4J100BA15P
, 4J100BA15Q
, 4J100BA40R
, 4J100BA75P
, 4J100BC04Q
, 4J100BC04R
, 4J100BC53R
, 4J100BC58R
, 4J100BC60Q
, 4J100BC60R
, 4J100BC65R
, 4J100BC79R
, 4J100CA05
, 4J100HA53
, 4J100HE22
, 4J100JA38
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭62-073250
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特開昭63-000303
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