多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-221200
公開番号（公開出願番号）：特開2002-038022
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】高耐熱性で、靱性が強く、熱変形が小さく、かつ銅配線への密着性が良好な絶縁層を有する信頼性の高い多層プリント配線板を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びフィラーを含有する樹脂組成物であって、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつフィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在する。

請求項（抜粋）：

下記成分(A)熱硬化性樹脂、(B)熱可塑性樹脂、及び(C)フィラーを含有する樹脂組成物であって、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつ前記フィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在することを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08L 63/04 , C08L 81/06 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/46

FI (9件)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08L 63/04 , C08L 81/06 , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 R , H05K 3/46 T , H05K 3/46 B

Fターム (37件)：

4J002BJ001 , 4J002CC041 , 4J002CC163 , 4J002CC183 , 4J002CC193 , 4J002CD001 , 4J002CD003 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002CF003 , 4J002CM021 , 4J002CN012 , 4J002CN032 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002FD013 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 5E346AA12 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346DD03 , 5E346DD25 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346HH11 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (9件)

樹脂複合体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-271191 出願人：イビデン株式会社
金属膜被着体、接着剤層および接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219561 出願人：イビデン株式会社
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-262425 出願人：住友ベークライト株式会社

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