特許
J-GLOBAL ID：200903088805391871
工程紙付きフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム状物およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三浦 良和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131375
公開番号（公開出願番号）：特開平6-316043
出願日： 1993年05月08日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 看板等の保護対象物に耐候性等を付与するためのオーバーレイフィルムとして、保護対象物へのラミネート作業性を確保すると共に、オーバーレイフィルムに付された模様等が工程紙により乱されずに保護できる工程紙付きフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム状物を提供する。【構成】 紙基材層とエチレン系樹脂層とからなる工程紙のエチレン系樹脂層側に、前記エチレン系樹脂層とフッ化ビニリデン系樹脂層とが接するようにフッ化ビニリデン系樹脂層含有フィルムが積層された積層フィルム状物であって、エチレン系樹脂層の厚さ(TB)、フッ化ビニリデン系樹脂層(C)の表面の平均粗さ(RC)および紙基材層(A)の表面の平均粗さ(RA)の間にRC+RA+5≦TB≦RC+RA+100(単位は全項ともμm)の関係が成立することを特徴とする工程紙付きフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム状物。さらに、紙基材とフッ化ビニリデン系樹脂層含有フィルムとを樹脂温度320〜350°Cの溶融エチレン系樹脂で接着させる前記フィルム状物の製法。
請求項（抜粋）：
紙基材層(A)とエチレン系樹脂層(B)とからなる工程紙(X)のエチレン系樹脂層(B)側に、前記エチレン系樹脂層(B)とフッ化ビニリデン系樹脂層(C)とが接するようにフッ化ビニリデン系樹脂層(C)含有フィルム(Y)が積層された積層フィルム状物であって、エチレン系樹脂層(B)の厚さ(TB)、エチレン系樹脂層(B)と接するフッ化ビニリデン系樹脂層(C)の表面の平均粗さ(RC)およびエチレン系樹脂層(B)と接する紙基材層(A)の表面の平均粗さ(RA)の間にRC+RA+5≦TB≦RC+RA+100(単位は全項ともμm)の関係が成立することを特徴とする工程紙付きフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム状物。
IPC (3件)：
B32B 27/10
, B32B 27/00
, B32B 27/30
