特許
J-GLOBAL ID：200903088805810122
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107176
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 樹脂充填時に連絡リードが樹脂により変動して、半導体チップの端部に接触するのを防止するようにした半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ1を搭載するダイパッド2と、このダイパッド2の周囲にこれに結合されてダイパッド2より高い位置に配置された連絡リード支持用パッド4と、この連絡リード支持用パッド4によって支持された状態で一端が前記半導体チップ1の電極パッド11に接続されたTABリード9と、このTABリード9の他端部に接続されたインナーリード6とを有している。連絡リード支持用パッド4がダイパッド2より高く保持されていることにより、樹脂充填時にTABリード9が樹脂により変動して、半導体チップ1の端部1Aに接触するのを防止することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するダイパッドと、このダイパッドの周囲にこれに結合されてダイパッドより高い位置に配置された連絡リード支持用パッドと、この連絡リード支持用パッドによって支持された状態で一端が前記半導体チップの電極パッドに接続された連絡リードと、この連絡リードの他端部に接続されたインナーリードとを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H01L 23/28
