特許
J-GLOBAL ID:200903088814173828
多結晶シリコン薄膜トランジスタおよびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-022964
公開番号(公開出願番号):特開平5-218430
出願日: 1992年02月07日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】 高い電界効果易動度と低いリーク電流の電気的特性を有する高性能な多結晶シリコン薄膜トランジスタを得る。【構成】 多結晶シリコン薄膜からなるチャンネル領域,ドレイン領域およびソース領域を構成する多結晶シリコン薄膜の膜厚を250Å〜750Åとし、その水素含有濃度を5×1020 atom cm-3以上とする。また、CVD法で得られた多結晶シリコン薄膜を溶融再結晶化したのち、水素プラズマ処理を施し、この後は400°C以上の加熱温度が加わられないようにする。
請求項(抜粋):
多結晶シリコン薄膜をチャンネル領域、ドレイン領域およびソース領域とする多結晶シリコン薄膜トランジスタにおいて、多結晶シリコン薄膜の膜厚が250Å〜750Åで、チャンネル領域、ドレイン領域およびソース領域中に存在する水素濃度が5×1020atom cm-3以上であることを特徴とする多結晶シリコン薄膜トランジスタ。
IPC (4件):
H01L 29/784
, H01L 21/20
, H01L 21/265
, H01L 21/336
FI (4件):
H01L 29/78 311 S
, H01L 21/265 A
, H01L 29/78 311 H
, H01L 29/78 311 Y
引用特許:
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