特許

J-GLOBAL ID：200903088814546217

型を用いて基材上にセラミック微細構造体を形成するための硬化性スラリー

発明者： ディロン,ケネス アール. ,  モー,キュン エイチ. ,  ウッド,トーマス イー. ,  チウ,レイモンド シー. ,  キング,ビンセント ダブリュ. ,  ルージン,リチャード ピー. ,  フープマン,ティモシー エル. ,  ハンパル,ポール イー.
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-591645
公開番号（公開出願番号）：特表2002-533900
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2002年10月08日
要約：

【要約】型を用いて基材上にセラミック微細構造体を形成するための硬化性スラリー。スラリーは、セラミック粉末、消失性結合剤、及び希釈剤の混合物である。セラミック粉末は、約400°C〜600°Cの範囲の低い軟化温度及び基材の熱膨張率にぴったり合わせた熱膨張率を有する。消失性結合剤は、放射線硬化、電子線硬化、または熱硬化することができる。稀釈剤は、結合剤の硬化後の型との離型性質または脱結合する間に結合剤の速い及び完全な燃焼消失を促進する。

請求項（抜粋）：

型を用いて基材上に微細構造体をパターン化するためのスラリーであって、 約400〜1600°Cの範囲の焼結温度及び前記基材の熱膨張率より約10%小さい〜約10%大きい範囲の熱膨張率を有するセラミック粉末と、 放射線硬化、電子線硬化、熱硬化、または溶融状態からの冷却によって固化され得る消失性結合剤と、 前記結合剤の固化後の前記型との離型性質を促進し、高温で前記消失性結合剤の脱結合する間に前記結合剤の容易な揮発を促進するように選択された稀釈剤と、の混合物を含む、スラリー。

IPC (3件)：

H01J 9/02 ,  H01J 11/02 ,  H01J 17/04

FI (3件)：

H01J 9/02 F ,  H01J 11/02 B ,  H01J 17/04

Fターム (8件)：

5C027AA09 ,  5C040FA10 ,  5C040GF18 ,  5C040GF19 ,  5C040KA11 ,  5C040KA15 ,  5C040KA16 ,  5C040KB11