特許
J-GLOBAL ID：200903088816628377
高密度実装配線基板およびその高密度実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058241
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259374
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 ダイ・ボンディング可能な電子部品の実装面積で配線基板面積を割った数以上の個数の電子部品を配線基板に実装すること。【構成】 配線基板にダイ・ボンディングされた電子部品上に他の電子部品を重ねるようにして実装することにより、配線基板への電子部品の実装を高密度化する。
請求項（抜粋）：
配線基板上に第1のダイ・ボンディング電子部品が実装され、この第1の電子部品の上に第2のダイ・ボンディング電子部品が実装され、この第2の電子部品と前記基板とがワイヤ・ボンディングにより接続されていることを特徴とする高密度実装配線基板。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
