特許

J-GLOBAL ID：200903088818750250

両面プリント配線板

発明者： 川上 伸 ,  鯉沼 祐一 ,  関 直彦
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201802
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038219
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 スルーホールを介して所要の回路を半田により確実に電気的接続をする。【構成】 スルーホールを介して各層の所要の回路を電気的に接続する両面プリント配線板において、燐青銅の細線を用いてスルーホール6内に容易に挿入しうる径の円筒形状のコイルバネ8に形成し、かつスルーホール6内への挿入深さを決定するために円筒部10の一端をスルーホールの径に比べて大径にした頭部9を形成し、また円筒部10をスルーホール6の内径に固定するために円筒部10の中間に膨らみ11を形成したコイルバネを前記スルーホール6に挿入した後、溶融半田を満たした半田槽に浸漬し、細線の毛細管現象により溶融半田7を吸収させてスルーホール6内に溶融半田7を充填することにより各層の所要のランドを半田にて電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

スルーホールを介して表裏面の所要の回路を電気的に接続する両面プリント配線板において、細線にて形成したコイルバネをスルーホール内に挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホール内に吸い込ませて半田付けすることにより所要の回路を電気的に接続して成ることを特徴とする両面プリント配線板。