特許

J-GLOBAL ID：200903088819578010

異方導電フィルム

発明者： 高山 嘉也 ,  望月 周 ,  日野 敦司 ,  大内 一男 ,  杉本 正和
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002081
公開番号（公開出願番号）：特開平8-235935
出願日： 1990年12月14日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【課題】 微細貫通孔に充填された金属物質の脱落がなく、電気的接続信頼性が高い異方導電フィルムを提供する。【解決手段】 絶縁性フィルムとしてのポリイミドフィルム1の厚み方向に微細な貫通孔2を独立して設け、この貫通孔2内にメッキ手段を用いて金属物質3を充填してポリイミドフィルム1の表裏面に導通する導通路を形成すると共に、貫通孔2の両端部には接点部としてバンプ状の金属突出物4をリベット状に形成して、充填された金属物質が脱落しない異方導電フィルムを得る。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの厚み方向に、金属物質のメッキ充填によって独立して導通する微細貫通孔を有し、かつ該フィルムの表裏面上の貫通孔両端部のうち少なくとも一端部が貫通孔の開口部面積よりも大きな底面積を有するバンプ状の金属突出物によって閉塞されていることを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (3件)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 503 Z ,  H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-049385
  
• 特開平3-182081