特許
J-GLOBAL ID：200903088824843147
電子部品装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-007511
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216568
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 上記電子部品の装着をより高速で行うことができる電子部品装着装置を提供することを目的とするものである。【構成】 基板1を供給するコンベア2と、上記基板2に装着される電子部品4を供給する電子部品供給装置10と、このコンベア2と上記電子部品供給装置10との間に設けられた帯板状のミラ-12と、この電子部品供給装置10により供給された電子部品4を吸着保持し、上記ミラ-12の上方を所定の速度で通過した後この電子部品4を上記基板1の所定の位置に装着する部品装着ヘッド13と、上記装着ヘッド13に設けられ、この装着ヘッド13が上記ミラ-12の上方を通過する際に、上記ミラ-12で反射した上記電子部品4の像を撮像するCCDカメラ28とを具備するものである。
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持機構と、上記基板に装着される電子部品を供給する電子部品供給機構と、この基板保持機構と上記電子部品供給機構との間に設けられた反射鏡と、この電子部品供給機構により供給された電子部品を吸着保持し、上記反射鏡の上方を所定の速度で通過した後この電子部品を上記基板の所定の位置に装着する部品装着ヘッドと、上記部品装着ヘッドに設けられ、この部品装着ヘッドが上記反射鏡の上方を通過する際に、上記反射鏡で反射した上記電子部品の像を撮像する撮像部とを具備することを特徴する電子部品装着装置。
IPC (4件)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 305
, G01B 11/24
, H05K 13/04
