特許

J-GLOBAL ID：200903088832672408

MMIC増幅器

発明者： 山内 和久 ,  池田 幸夫 ,  中畔 弘晶
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169500
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345606
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 従来のMMICは、素子部以外の周辺回路に係る誘電体基板の基板厚を厚く形成していたので、同一インピーダンスを実現する線路の導体幅が太くなって、周辺回路が半導体基板を広く占有するという課題があった。【解決手段】 MMIC増幅器において、誘電体基板6と、誘電体基板6上に形成された増幅器2と、誘電体基板6上に形成された入力整合回路4および出力整合回路5から成る整合回路と、整合回路の全体領域または部分領域下部の誘電体基板6の一部を除去して形成された凹部7と、誘電体基板6の裏側に形成された接地導体8とを備える。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、該誘電体基板上に形成された増幅器と、前記誘電体基板上に形成された入力整合回路および出力整合回路から成る整合回路と、該整合回路の全体領域または部分領域下部の前記誘電体基板の基板厚を薄くするように前記整合回路の全体領域または部分領域下部の前記誘電体基板の一部を除去して形成された1または複数の凹部と、少なくとも前記凹部が形成された以外の領域において前記誘電体基板の裏側に設けられる接地導体とを備えることを特徴とするMMIC増幅器。

IPC (3件)：

H01P 5/02 603 ,  H01P 5/08 ,  H03F 3/60

FI (3件)：

H01P 5/02 603 C ,  H01P 5/08 L ,  H03F 3/60

Fターム (17件)：

5J067AA01 ,  5J067AA04 ,  5J067CA00 ,  5J067CA92 ,  5J067FA16 ,  5J067HA09 ,  5J067HA29 ,  5J067HA33 ,  5J067KA29 ,  5J067KA66 ,  5J067KA68 ,  5J067KS11 ,  5J067LS12 ,  5J067QA04 ,  5J067QS02 ,  5J067QS04 ,  5J067TA02

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 高周波多層回路基板調整法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-184466   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-135801
  
• マイクロ波共振回路及びマイクロ波発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-289625   出願人：日本電気株式会社
• 特開平2-177703
  
• 異なる寸法の伝送構造間の一定インピーダンス転移部
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-205162   出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
• 高周波線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251448   出願人：富士通株式会社
• インピーダンス変成器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185863   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平2-067802
  

引用文献：

審査官引用 (2件)

• 「通信用マイクロ波回路」, 1981, pp.50-52
• 「通信用マイクロ波回路」, 19850615, pp.50-52