複合ベース部材及び電力用半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201741
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038013
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】インダクタンスが小さく,かつ複雑な回路構成の半導体装置を比較的簡易で少ないな配線で構成することができるマウントベース及び電力用半導体装置を得ること。【構成】一方の面に薄い金属部材の固着された第1の電気絶縁板1と,この第1の電気絶縁板の他方の面に固着された第1の電極パッド2と,第1の電極パッド2を挟むように第1の電気絶縁板1上に配置され第1の電極パッド2と固着される第2の電気絶縁板6と,第2の電気絶縁板6に固着される第2の電極パッド3とを備え,第1の電極パッド2はその一部分から延びる同体の導電端子を有し,第2の電気絶縁板6は第1の電極パッド2の少なくとも一部分を露出させる開口部を有するマウントベース,及び第1の電極パッド2に半導体素子5を固着した電力用半導体装置。

請求項（抜粋）：

一方の面に薄い金属部材の固着された第1の電気絶縁板と,該第1の電気絶縁板の他方の面に固着された第1の電極パッドと,該第1の電極パッドを挟むように前記第1の電気絶縁板上に配置され前記第1の電極パッドと固着される第2の電気絶縁板と,該第2の電気絶縁板に固着される第2の電極パッドとを備え,前記第1の電極パッドはその一部分から延びる導電端子を有し,前記第2の電気絶縁板は前記第1の電極パッドの少なくとも一部分を露出させる開口部を有することを特徴とする複合ベース部材。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 23/12 301 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 E , H01L 25/04 C

前のページに戻る