特許

J-GLOBAL ID：200903088849183540

積層インダクタ

発明者： 栗原 光一郎 ,  武田 茂
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345786
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196334
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】 耐電流値が大きい積層インダクタを提案する。【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の複数個の導体パターンを有し、前記複数個の導体パターンのそれぞれの両端部が、積層方向にほぼ垂直な2側面に延長し、前記2側面に、前記複数個の導体パターンを並列に接続するように、外部電極端子が形成されている積層インダクタ。

請求項（抜粋）：

磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の複数個の導体パターンを有し、前記複数個の導体パターンのそれぞれの両端部が、積層方向に実質的垂直な2側面に延長し、前記2側面に、前記複数個の導体パターンを電気的に並列に接続するように、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層インダクタ。