特許

J-GLOBAL ID：200903088851490108

ガラス基板の割断加工方法及びその装置

発明者： 斉田 一
出願人/特許権者： 中村留精密工業株式会社
代理人 (1件)： 大谷 嘉一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-182657
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026539
出願日： 2002年06月24日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】簡単な構造の装置でスクライブ及びブレークを同時又は連続的に行うことができる基板の割断加工方法及びその装置の提供を目的とする。【解決手段】ガラス基板等の基板の割断加工方法において、基板の一の面から押え刃にて応力を負荷させた状態にて、当該基板の反対側の他の面にスクライブカッター等のスクライブ手段にてスクライブ線を入れると同時に、ブレークするようにした点にある。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ガラス基板等の基板の割断加工方法において、基板の一の面から押え刃にて応力を負荷させた状態にて、当該基板の反対側の他の面にスクライブカッター等のスクライブ手段にてスクライブ線を入れると同時に、ブレークするようにしたことを特徴とする基板の割断加工方法。

IPC (5件)：

C03B33/023 ,  C03B33/033 ,  C03B33/037 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

FI (5件)：

C03B33/023 ,  C03B33/033 ,  C03B33/037 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500

Fターム (16件)：

2H088FA07 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ブレイク機能付きガラススクライバー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138202   出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社
• スクライブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-283353   出願人：富士ゼロックス株式会社