特許
J-GLOBAL ID：200903088856591840
高周波用回路基板の信号回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257309
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085099
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【構成】 基板100の複数の誘電体層10に連続して備えたビア20を擬似同軸線路構造化している誘電体層10間に備えた最上のグランドプレーン30より上方のビア20aを備えた誘電体層10と最下のグランドプレーン30より下方のビア20bを備えた誘電体層10とに、グランドプレーン30に接続されたグランド用ビア50をビア20a、20bを囲むように複数本並べて備えて、ビア20a、20bを擬似同軸線路構造化する。【効果】 グランド用ビア50で、ビア20a、20bの特性インピーダンスをそれに連なるその他のビア20の持つ特性インピーダンスにマッチングさせて、それらのビア20a、20bを高速信号を伝送損失少なく伝えることができる。
請求項（抜粋）：
誘電体層を複数積層して形成した基板の複数の誘電体層にビアを連続して備えると共に、そのビア周囲の複数の前記誘電体層間にグランドプレーンをビアを囲むようにそれぞれ備えて、前記ビアを擬似同軸線路構造化し、その擬似同軸線路構造化したビアに信号線路を接続した高周波用回路基板の信号回路において、前記誘電体層間に備えた最上のグランドプレーンより上方の誘電体層又は前記誘電体層間に備えた最下のグランドプレーンより下方の誘電体層にグランドプレーンに接続されたグランド用ビアを前記ビアを囲むように複数本並べて備えて、その最上のグランドプレーンより上方の誘電体層に備えた前記ビア又はその最下のグランドプレーンより下方の誘電体層に備えた前記ビアを擬似同軸線路構造化したことを特徴とする高周波用回路基板の信号回路。
IPC (3件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
, H01L 21/90
