特許

J-GLOBAL ID：200903088857714695

プリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法

発明者： 藤枝 信彦 ,  牧野 繁男 ,  高木 謙行
出願人/特許権者： 三井化学株式会社 ,  高木 謙行 ,  奥野製薬工業株式会社 ,  東邦化研工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 隆二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353633
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168496
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】ポリイミドフィルムの特別な表面処理を必要とせず、煩雑な手間を省いてコストを下げ、銅めっきを所望の厚さ制御可能で、且つ高耐熱性、高接着性の優れたプリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法。【解決手段】ポリイミドフィルムの片面或いは両面腐食工程が不要の耐熱性無電解めっき用樹脂組成物被膜を形成し、被膜活性化、触媒付与、触媒活性化の各工程により無電解銅めっきを行った後、電解めっきにより銅めっき皮膜を所望の厚さに形成する。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの片面或いは両面に、腐食工程を必要としない耐熱性無電解めっき用樹脂組成物被膜を形成する工程、該被膜活性化工程、触媒付与工程、触媒活性化工程、および無電解金属めっき工程の5工程からなる無電解めっき方法により無電解銅めっきを行った後、電解めっきにより所望の厚さに銅めっきすることを特徴とするプリント配線用フレキシブル基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 3/18 A ,  H05K 1/03 610 N

Fターム (10件)：

5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343CC01 ,  5E343CC04 ,  5E343CC73 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG11