特許

J-GLOBAL ID：200903088860332264

TABテープの製造方法

発明者： 田中 隆 ,  井伊 正一 ,  佐藤 誠治 ,  今井 浩文 ,  南田 勝宏 ,  坂井 辰彦
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社 ,  新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006093
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204586
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミド絶縁層の加工を高精度に維持しつつ、低コストで安定的に行うTABテープの製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミドを主成分とする絶縁層と導体層とからなるテープ状の基材を炭酸ガスレーザを用いて加工する方法において、基材として絶縁層の両面又は片面に接着層を使用することなく導体層が設けられたものを用い、前記導体層の一部をあらかじめエッチングにより開口した後、エッチング後に残された導体層をマスクとしてQスイッチ化された炭酸ガスレーザにより絶縁層にビアホール及び/又はデバイスホールを形成する工程をリール・トウ・リール方式による連続方式で行うTABテープの製造方法。

請求項（抜粋）：

ポリイミドを主成分とする絶縁層と導体層とからなるテープ状の基材を炭酸ガスレーザを用いて加工する方法において、基材として絶縁層の両面又は片面に接着層を使用することなく導体層が設けられたものを用い、前記導体層の一部をあらかじめエッチングにより開口した後、エッチング後に残された導体層をマスクとしてQスイッチ化された炭酸ガスレーザにより絶縁層にビアホール及び/又はデバイスホールを形成する工程をリール・トウ・リール方式による連続方式で行うことを特徴とするTABテープの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330