特許

J-GLOBAL ID：200903088867289526

画像形成装置

発明者： 宮崎 秀樹
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-300119
公開番号（公開出願番号）：特開2005-070433
出願日： 2003年08月25日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】電装部品の冷却に当たり鋼板によって形成された基板支持部材を用いて放熱することで電装部を覆う外装カバーを大型化することなく、電装部品の冷却効率を維持しながらも製品サイズの小型化を図ることができる画像形成装置を提供すること。【解決手段】発熱量の多い電装部品を搭載した回路基板と前記回路基板の支持部材とを有する画像形成装置において、前記支持部材を熱伝導可能な材質で構成するとともに、前記電装部品を前記支持部材近傍に配置し、前記支持部材と前記電装部品とを熱伝導可能に締結する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発熱量の多い電装部品を搭載した回路基板と前記回路基板の支持部材とを有する画像形成装置において、 前記支持部材を熱伝導可能な材質で構成するとともに、前記電装部品を前記支持部材近傍に配置し、前記支持部材と前記電装部品とを熱伝導可能に締結したことを特徴とする画像形成装置。

IPC (3件)：

G03G15/00 ,  B41J29/377 ,  H05K7/20

FI (3件)：

G03G15/00 550 ,  H05K7/20 D ,  B41J29/00 P

Fターム (36件)：

2C061AP04 ,  2C061AQ06 ,  2C061CN05 ,  2C061CN11 ,  2H171FA03 ,  2H171FA05 ,  2H171FA20 ,  2H171FA26 ,  2H171FA28 ,  2H171GA03 ,  2H171GA23 ,  2H171KA06 ,  2H171KA13 ,  2H171KA27 ,  2H171KA28 ,  2H171MA11 ,  2H171QA02 ,  2H171QA08 ,  2H171QB03 ,  2H171QB15 ,  2H171QB32 ,  2H171QC03 ,  2H171SA11 ,  2H171SA14 ,  2H171SA19 ,  2H171SA22 ,  2H171SA26 ,  2H171UA02 ,  2H171UA03 ,  2H171UA20 ,  2H171WA13 ,  2H171WA19 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-178305   出願人：キヤノン株式会社