特許

J-GLOBAL ID：200903088868945796

部品実装基板及びその製造方法とその検査装置

発明者： 高橋 正剛
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131508
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323812
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 複数の基板分の電気及び電子回路部品を実装するために、破断形状部であるV溝部に沿い複数に分割される基板の破断形状部の有無状態を電気的に検出可能にして、誤実装を未然に防止することができる部品実装基板及びその製造方法とその検査装置の提供。【解決手段】V溝部4.5を加工するときに、破断されるべき導箔23を基板1に設け、破断の有無を導通チェックピン12、13、15、16を用いて導通チェックすることで、V溝部の有無状態を判断する。

請求項（抜粋）：

複数の基板分の電気及び電子回路部品を実装するために、破断形状部に沿い複数に分割される部品実装基板であって、前記破断形状部を加工するときに、破断される電気導通部を基板に設け、前記破断の有無状態を検出することで、前記破断形状部の有無状態を判断可能にすることを特徴とする部品実装基板。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 10/00 ,  H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 J ,  H05K 10/00 ,  H05K 13/08 Z