エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053580
公開番号（公開出願番号）：特開2003-252953
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】高品位な半導体封止材料やプリント配線基板などの電子材料分野のエポキシ樹脂材料としてきわめて有用な耐熱性や耐湿性などに優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、2個のヒドロキシル基と互いに異なってもよい3個の置換基とを有するベンゼン環2個が炭素数4個以上からなる2価の炭化水素基を介して結合された構造を有する多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、2個のヒドロキシル基と互いに異なってもよい3個の置換基とを有するベンゼン環2個が炭素数4個以上からなる2価の炭化水素基を介して結合された構造を有する多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 , C08G 59/32 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08G 59/24 , C08G 59/32 , H05K 1/03 610 L , H01L 23/30 R

Fターム (10件)：

4J036AD08 , 4J036AD11 , 4J036AD12 , 4J036DA01 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EC01 , 4M109EC05

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-290423
特開平3-275680
特開平3-271282

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審査官引用 (8件)

特開平3-290423
特開平3-290423
特開平3-275680

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