特許
J-GLOBAL ID：200903088875289683
金属化フィルムコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-140234
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311625
出願日： 2006年05月19日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】樹脂外装を施している金属化フィルムコンデンサにおいて、特に要求される使用環境が、高温・高湿であると耐湿性能が重要視されるが、長期に渡り高温・高湿にさらされると、前記樹脂外装である樹脂ケースや充填樹脂は、水分を透過してしまい、コンデンサ素子が吸湿する。コンデンサ素子に水分が浸入すると、容量減少等の特性劣化が発生する課題を有していた。【解決手段】樹脂外装を施している金属化フィルムコンデンサにおいて、水分を透過しないバリア性を要した防湿シートで、コンデンサ素子を覆うまたは、被覆する構造とし、樹脂ケースや充填樹脂を水分が透過しても、コンデンサ素子に水分が浸入するのを防止するため、耐湿性能を向上することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一端が開放されたケースと、このケース内に収納される金属化フィルムを使用したコンデンサ素子と、前記ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂とを備え、前記コンデンサ素子と前記樹脂上面との間に金属箔ラミネートシートを配置した金属化フィルムコンデンサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E082AA06
, 5E082AB04
, 5E082BB04
, 5E082BC19
, 5E082BC23
, 5E082EE07
, 5E082EE37
, 5E082HH02
, 5E082LL27
出願人引用 (3件)
-
コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-147412
出願人：松下電器産業株式会社
-
フィルムコンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-088086
出願人：日本ケミコン株式会社
-
コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-325191
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (3件)
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コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-147412
出願人：松下電器産業株式会社
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フィルムコンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-088086
出願人：日本ケミコン株式会社
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コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-325191
出願人：松下電器産業株式会社
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