特許
J-GLOBAL ID：200903088882413047
電子回路システムの集積回路チップのための冷却システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-513591
公開番号（公開出願番号）：特表平11-512853
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】ベース(111)に装着されたふた(114)を含むノートブック・コンピュータなどのコンピュータ・システム。ふた組立体(114)内には、LCDパネル(101)、LCDパネルに結合された断熱層(102)、熱を発生する電子構成要素を使用した集積回路(103)、および背面ケーシング(105)に結合された熱板(104)が装着されている。断熱層と回路板の間に、冷却空気を流すための空間が設けられる。ふた組立体がベース上に閉じられたときは、空間を除去するメカニズムを設けることができる。
請求項（抜粋）：
キーボード・組立体を含み、コンピュータ・システムを支持するように構築されたベースと、 ふたとを備え、そのふたが、 表示装置と、 表示装置に結合された熱抵抗を備える断熱層と、 電子構成要素を含む回路板と、 回路板に結合され、回路板の電子構成要素で発生した熱を伝達するための一体式熱伝達構成要素と、 一体式熱伝達構成要素に結合された外部裏材とを備え、一体式熱伝達構成要素が電子構成要素によって発生した熱を背面ケーシングを通して伝達する コンピュータ・システム。
FI (2件)：
G06F 1/00 360 C
, G06F 1/00 360 B
