特許

J-GLOBAL ID：200903088882519252

多孔質フィルム並びにその製造と用途

発明者： 山村 隆 ,  山本 一成 ,  市川 智昭 ,  能見 俊祐 ,  藤田 茂 ,  岸井 豊
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 牧野 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135748
公開番号（公開出願番号）：特開平11-322988
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】高強度、高比表面積、高細孔容積を有すると共に、大きい曲路率を有し、しかも、イオン透過性にすぐれ、更に、高速充放電特性にすぐれており、種々の電池、特に、電気自動車用バッテリーのセパレータとして好適に用いることができる多孔質フィルムとその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明による多孔質フィルムは、重量平均分子量が5×105 以上の超高分子量ポリオレフィン樹脂か、又はこの超高分子量ポリオレフィン樹脂を少なくとも15重量%と重量平均分子量が5×105 未満のポリオレフィン樹脂とからなる超高分子量ポリオレフィン樹脂組成物からなり、比表面積が100m2 /g以上、細孔容積が0.5cm3 /g以上、貫通孔の平均径が0.03μm以下、最大径が0.1μm以下であり、三次元網状構造を構成するフィブリル繊維の平均径が0.01〜0.1μm、最大径が0.2μm以下、平均曲路率が2.5倍を越えて、10倍以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

重量平均分子量が5×105 以上の超高分子量ポリオレフィン樹脂か、又はこの超高分子量ポリオレフィン樹脂を少なくとも15重量%と重量平均分子量が5×105 未満のポリオレフィン樹脂とからなる超高分子量ポリオレフィン樹脂組成物からなり、比表面積が100m2 /g以上、細孔容積が0.5cm3 /g以上、貫通孔の平均孔径が0.03μm以下、最大孔径が0.1μm以下であり、三次元網状構造を構成するフィブリルの平均径が0.01〜0.1μm、最大径が0.2μm以下、平均曲路率が2.5倍を越えて、10倍以下であることを特徴とする多孔質フイルム。

IPC (6件)：

C08J 9/00 CES ,  C08J 9/28 101 ,  C08J 9/36 ,  H01M 2/16 ,  H01M 10/40 ,  C08L 23:04

FI (5件)：

C08J 9/00 CES A ,  C08J 9/28 101 ,  C08J 9/36 ,  H01M 2/16 P ,  H01M 10/40 Z