半導体チップと半導体チップ実装体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109472
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304155
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】チップ面積の小さい多端子半導体チップ並びに実装体を得ることを目的とする。【構成】半導体チップ上の保護ガラスに開けた窓上に、窓よりも大きく覆うように電極パッドを形成することにより、小さいチップでも多くの電極パッドを作ることが出来るばかりでなく、回路基板との接続も細かい接続の必要性がなく、信頼性の高い実装体を得ることができる。

請求項（抜粋）：