特許
J-GLOBAL ID：200903088883875915
半導体レーザ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090668
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288594
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 半導体レーザチップや受光素子を湿度や水分等の外部環境から保護でき、長期信頼性に優れた半導体レーザ装置を提供する。【構成】 受光素子4が作り込まれた放熱板3を保護板9上に配置し、さらに放熱板3の上面に半導体レーザチップ1を配置した。半導体レーザチップ1や信号光を受光のための受光素子4と外部リード7とを配線した後、枠体6の上端縁部分にアクリル樹脂等よりなる紫外線硬化型の第1の接着剤11を少量塗布し、周縁部分が階段構造をしたホログラム光学素子などからなる光学部品2を載置し、位置合わせをしてから、紫外線を照射して硬化させて接着、固定する。次いで光学部品2から枠体6の上端縁面にかけて紫外線硬化型の第2の接着剤12を付け、紫外線を照射して硬化させることによって、光学部品2とパッケージ10とを気密に接着封止して中空部13をその内部に形成した。
請求項（抜粋）：
半導体レーザチップと、前記半導体レーザチップをその内部に収納する枠体および保護板からなる絶縁材料で構成されたパッケージと、前記パッケージの一部分に固定された光学部品とを備え、前記光学部品の周縁部分に階段構造を設け、前記光学部品の階段構造部分および前記枠体の一部分に接着剤を付着させて接着した半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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