界面張力評価装置及びそれを備えた電子部品実装装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053965
公開番号（公開出願番号）：特開平8-247918
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】半導体素子,電子部品の最適実装条件を割り出し、はんだ付けの際のブリッジ,ウィキング等の不良原因を低減し、高歩留まりの実装を提供することにある。【構成】溶融金属の体積及び濡れ拡がりまたはその形状から界面張力即ち表面張力と濡れ張力を実装する環境上で評価することと、実装において前工程としてはんだの表面張力と,基板のパッド及び電子部品のはんだ接触部の濡れ張力を評価し、ペースト又ははんだ,電子部品の初期位置から、評価した界面張力を用い溶融はんだの最終形状を計算する。【効果】本発明によると、勘と経験に頼った実装工程をシステマチックに行うことにより、高歩留まりを実現する。

請求項（抜粋）：

基板上での溶融金属の液滴の形状から前記溶融金属の表面張力及び固体との濡れ張力を計算する界面張力計算部と、前記界面張力計算部において算出された界面張力を用いて、複数個の幾何学形状の固体同士の接触部に介在させた前記溶融金属の溶融後の形状を計算する形状計算部と、を備えたことを特徴とする界面張力評価装置。

IPC (3件)：

G01N 13/00 , G01N 19/04 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

G01N 13/00 , G01N 19/04 A , H05K 3/34 512 B

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