特許

J-GLOBAL ID：200903088896232657

電子部品等の防水カバー

発明者： 美田 力 ,  山本 幸夫 ,  高久 則夫 ,  中島 祥博 ,  宮本 真行
出願人/特許権者： 株式会社カンセイ ,  日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000231
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195882
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 カバー内外での気圧の均衡を維持せしめるための通気を設けた防水カバーにおいて、その防水性カバー内の防水性及び防塵性を高めることができるようにした電子部品等の防水カバーの提供。【解決手段】 ロアカバー11には、軸線が垂直であり、かつ上端が開口し、下端が尖端となる逆向きの円錐筒壁17を形成すると共に、その逆向きの円錐筒壁17の上記尖端18部を除く円錐筒壁面位置で、ロアカバーの内外を貫通する通気孔19を穿設し、また上記のアッパカバー12の内側に、上記ロアカバー11へアッパカバー12を被着したとき、上記逆向きの円錐筒壁17の上側開口部16A内に遊嵌される筒状壁20を突設せしめた。

請求項（抜粋）：

上面が開口する樹脂製のロアカバー(11)と、下面が開口する樹脂製のアッパカバー(12)との組合せにより構成されるカバー内部空間での内圧変化時に、そのカバーの内外間での通気を許して、カバー内圧と外圧との均衡を保たせる構成とした電子部品等の防水カバーにおいて、上記のロアカバー(11)には、軸線が垂直であり、かつ上端が開口し、下端が尖端となる逆向きの円錐筒壁(17)を形成すると共に、その逆向きの円錐筒壁(17)の上記尖端(18)部を除く円錐筒壁面位置で、ロアカバーの内外を貫通する通気孔(19)を穿設したことを特徴とする電子部品等の防水カバー。

IPC (3件)：

H05K 5/06 ,  H05K 5/02 ,  H05K 5/03

FI (3件)：

H05K 5/06 A ,  H05K 5/02 L ,  H05K 5/03 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 屋外装置用排水兼防塵構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183015   出願人：富士通株式会社