特許
J-GLOBAL ID：200903088900414714
ボンディングワイヤ用スプール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅 直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203880
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036163
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 例えば半導体素子のチップ電極と外部リードとを接続する場合などに用いられるボンディングワイヤを巻き付けるためのスプールに係り、ボンディングワイヤの巻き量を増大させてもワイヤに指等が接触するおそれが少なく、しかもボンディング作業を迅速かつ良好に行えるようにする。【解決手段】 ボンディングワイヤWを巻き付ける筒部10と、その筒部10の両端部にフランジ部11・12を有するボンディングワイヤ用スプール1において、上記両フランジ部11・12の一方のフランジ部12における筒部10と反対側に、外方に突出する把持部13を一体的に設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ボンディングワイヤを巻き付ける筒部と、その筒部の両端部にフランジ部を有するボンディングワイヤ用スプールにおいて、上記両フランジ部の一方のフランジ部における筒部と反対側に、外方に突出する把持部を一体的に設けたことを特徴とするボンディングワイヤ用スプール。
引用特許：
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