特許

J-GLOBAL ID：200903088905546449

誘導加熱装置

発明者： 寺田 守 ,  石間 勉
出願人/特許権者： 島田理化工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-288647
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140135
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 各半導体スイッチング素子の切替えを低損失で行うことができ、しかもこれら半導体スイッチング素子の高周波での切替えを容易に行うことができる誘導加熱装置を提供する。【構成】 半導体スイッチング素子1a〜1dを用いたブリッジ回路1の高周波出力を、高周波変成器10を介して、誘導加熱用ワークコイル2を有する負荷回路3に与えて誘導加熱を行う。負荷回路3は、誘導加熱用ワークコイル2に共振コンデンサ8を並列接続した並列共振回路9にチョークコイル7を直列接続した構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体スイッチング素子を用いたブリッジ回路の高周波出力を、誘導加熱用ワークコイルを有する負荷回路に与えて誘導加熱を行う誘導加熱装置において、前記負荷回路は前記誘導加熱用ワークコイルに共振コンデンサを並列接続した並列共振回路にチョークコイルが直列接続された構成になっていることを特徴とする誘導加熱装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-216487
  
• 特公昭48-040646
  
• 特公昭50-008221