特許
J-GLOBAL ID：200903088905908723
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294017
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138969
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】実装工程における外部電極のはんだ付け性が良好で、信頼性の高い電子部品を確実に製造する。【構成】導電性ガラスフリットを含有する導電ペーストを、電子部品素子の所定の位置に塗布し、これを焼き付けて厚膜電極5を形成し、導電ペーストとして、導電性ガラスフリット(A)と絶縁性ガラスフリット(B)を、A:B=5:95〜100:0の重量比で配合したガラスフリットを含有する導電ペーストを用いる。
請求項（抜粋）：
厚膜電極上に金属メッキ膜が形成された構造を有する外部電極を備えた電子部品の製造方法において、導電性ガラスフリットを含有する導電ペーストを、電子部品素子の所定の位置に塗布し、これを焼き付けて厚膜電極を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361
, H01B 1/16
