特許
J-GLOBAL ID：200903088916386150
集積回路の熱を消散させる装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260476
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023182
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板に装着されるTAB集積回路のヒートシンク及び保護カバーを形成する。【構成】 この装置は、複数の熱通路が貫通してあけられているプリント回路基板から構成されている。TAB集積回路はプリント回路基板上に、熱通路を覆うように装着される。そこで、通路はTAB集積回路により発生した熱をプリント回路基板の他方の面へ取出す。その熱を消散させるために、基板の反対側の面に熱通路を覆うようにヒートシンクが配置される。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板に装着された集積回路により発生される熱を効率良く消散させる装置において、第1の面と、第2の面と、複数の縁部とを有し、貫通する開口を少なくとも1つ有し、前記開口の内側に熱伝導材料が配置されているプリント回路基板と;前記プリント回路基板の前記第1の面に前記開口を覆い且つ前記熱伝導材料に接して装着されている集積回路と;前記プリント回路基板の前記第2の面に前記開口を覆い且つ前記熱伝導材料と接触して装着され、前記集積回路により発生した熱が前記第1の面から前記プリント回路基板の開口を通り、前記熱伝導材料を介して前記第2の面へ伝導され、そこで、熱が消散される熱消散装置と;棚状突出部を備えた前記集積回路を封入するカバーと;前記カバーを前記プリント回路基板に結合するばねクリップとを具備する装置。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H05K 1/02
, H01L 23/36
, H01L 23/40
