電子部品の吸着位置補正方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武田元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221161
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079096
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】部品を吸着する際の位置補正が高精度に行えるようにする。【構成】部品供給テープ3の部品封入穴の位置をカメラ4と反射鏡を用いて部品吸着直後に測定する。各部品供給装置ごとに全部品送り位置を測定し、これを記憶し、部品送りごとに補正量として与える。

請求項（抜粋）：

等ピッチ間隔で配列・形成された部品封入穴を有する部品供給テープの部品封入穴送り位置を部品供給装置ごとに全て認識・記憶し、部品吸着時に正しい位置からのズレ量を位置補正することを特徴とする電子部品の吸着位置補正方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , G01B 11/00 , G01B 11/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

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