特許

J-GLOBAL ID：200903088922047146

絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

発明者： 田中 正史 ,  池田 謙一 ,  田中 勝彦 ,  鈴木 隆之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069043
公開番号（公開出願番号）：特開平8-259912
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の内層回路板と外層回路用銅はくとを、繊維基材を含まない接着フィルムで接着する。【構成】 内層回路材と外層材との間に、連続する繊維基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤を2層構造にしてなる絶縁接着フィルムを、軟化点の低い層が内層回路材側になるようにして挟み、加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

連続する繊維基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤を2層構造にしてなる絶縁接着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46 T