特許
J-GLOBAL ID：200903088926317911
半導体パッケージ接続用ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164504
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335486
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 回路基板への半田付けが不要で、優れた高周波特性が得られる半導体パッケージ接続用ソケットを提供する。【構成】 半導体パッケージ10を位置決めして着脱自在に装着可能な装填穴33が形成された本体31の裏面側に、絶縁性エラストマシート体に金細線等の複数の導電性線状体を所定角度θ傾斜させて貫通埋設した異方導電性シート32を装填穴33の裏面側開口に臨ませて固着し、本体31にボルト等の取付部材が挿通する取付孔34を形成し、また、本体31の裏面に位置決めピン35を突設し、位置決めピン35を回路基板20の位置決め孔23に嵌入させ取付孔34に挿通した取付部材によって本体31を回路基板20に異方導電性シート32が回路基板20の電極端子21と接触するように取り付け、本体31の装填穴33に装着した半導体パッケージ10のリード12が異方導電性シート32を介して回路基板20の電極端子21と接続するように構成した。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージを位置決めして着脱自在に装着可能な装填穴が表裏を貫通して形成された絶縁性のソケット本体に、回路基板に嵌合して該回路基板に対してソケット本体の位置決めをする位置決め部材を設けるとともに、絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体に厚み方向に複数の導電性線状体を斜めに貫通させて異方導電性シートを構成し、該異方導電性シートを前記ソケット本体と前記回路基板の電極端子との間に介設して少なくとも一部を前記装填穴に臨ませるとともに前記回路基板の電極端子と接触させ、該装填穴に表面側開口から装着した前記半導体パッケージの電極端子を前記異方導電性シートに圧接させて該異方導電性シートを介し前記回路基板の電極端子と接続することを特徴とする半導体パッケージ接続用ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
