特許
J-GLOBAL ID:200903088926728580

ニッケルレスメッキ製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小原 二郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-368772
公開番号(公開出願番号):特開平11-193493
出願日: 1997年12月29日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【目的】 ニッケル下地メッキを用いないメッキ製品において、クラック等の欠陥を生じさせず、かつ下地メッキ層の変色、変性を防止する。【構成】 0.1〜30μmのAgメッキ層からなる下地メッキ層、Ru、Rh、Pd、Os Pt、IrおよびPtよりなる群から選ばれた白金族金属よりなる0.01〜5μmの中間メッキ層および仕上げメッキ層よりなるニッケルレスメッキ製品。【効果】 ニッケルを含まない下地メッキ層を用いる場合に、従来のCu-Sn又はCu-Sn-Znメッキのように内部応力によるクラックを発生せず、かつ下地メッキ層自体の腐食等による変色やくもりを生じない。
請求項(抜粋):
Agメッキ層0.1〜30μmを生地の下地メッキとして有するニッケルレスメッキ製品
IPC (3件):
C25D 5/10 ,  C25D 3/46 ,  C25D 7/00
FI (3件):
C25D 5/10 ,  C25D 3/46 ,  C25D 7/00 P

前のページに戻る