特許

J-GLOBAL ID：200903088931127454

チップ型電子部品の電極塗布手段

発明者： 窪田 滋 ,  久保 雅宏
出願人/特許権者： 日東工業株式会社
代理人 (1件)： 川崎 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058590
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232112
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】チップ型抵抗器の製造工程における、電極塗布手段を提供する。【解決手段】電極用のペースト3を充填した溝1に素材バーt ́を設定寸法押圧浸漬したのち引上げて、素材バーt ́の側面にペースト3を電極の形状に塗布するようにした、チップ型電子部品の電極塗布手段において、 上記の溝1の両端部1aを除いた内方部分(中央部分を含む、以下同じ。)1bの深さ若しくは幅の一方若しくは両方の寸法を上記直線状よりも大としてペースト3の逃げ部を形成するチップ型電子部品の電極塗布手段。【効果】電極用のペーストを充填する溝に逃げ部を設けたので、両端部を支持した素材バーを溝のペースト中に設定寸法押圧浸漬したとき、内方(中央)部は支持されていないため、ペーストの反発力に対する対抗力が弱いが、容易に逃げ部の方へ移動してその方向にペーストの反発力を分散、吸収出来るため、素材バーの内方(中央)部が湾曲したり、破損したりすることがなく、正確に設定寸法の電極の形状にペーストが塗布することが出来る。

請求項（抜粋）：

ローター、プレート、その他の電極用のペーストの保持体に切設した設定長さ、幅及び深さの直線状の溝内にペーストを充填し、素材バーt ́の両端を支持して上記溝のペースト中に設定寸法、押圧浸漬したのち引上げて、素材バーの側面にペーストを電極の形状に塗布するようにした、チップ型電子部品の電極塗布手段において、上記溝の両端部を残した内方部分の深さ若しくは幅の一方若しくは両方の寸法を上記直線状よりも大としてペーストの逃げ部を形成したものであり、素材バーt ́を溝のペースト中に押圧浸漬したとき、ペーストが該逃げ部の方へ移動して、素材バーt ́の押圧力にペーストが反発して素材バーを押し戻そうとする反発力を逃げ部の方向へ分散、吸収することにより、素材バーt ́の中央部が湾曲するのを防止するように備えたことを特徴とする、チップ型電子部品の電極塗布手段。