特許

J-GLOBAL ID：200903088931598937

合金蒸着方法

発明者： 柄澤 一明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-166924
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009713
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【目的】 合金蒸着方法に関し、蒸着レートの制御等を必要とせずに簡単な方法で蒸着圧の差、多元系でも目的の組成の合金はんだバンプを形成することを目的とする。【構成】 蒸着用るつぼ中に、予め所望の組成及び膜厚の合金膜が得られるように調整した組成及び量の母合金を用意し、この母合金を蒸発し切ることによって基板上に目的の合金膜を得ることを特徴とする合金蒸着方法。Sn -Pb 系、In -Sn 系、In -Pb 系等の合金はんだバンプの形成に好適に利用される。

請求項（抜粋）：

蒸着用るつぼ中に、予め所望の組成及び膜厚の合金膜が得られるように調整した組成及び量の母合金を用意し、この母合金を蒸発し切ることによって基板上に目的の合金膜を得ることを特徴とする合金蒸着方法。

IPC (3件)：

C23C 14/24 ,  C23C 14/14 ,  H01L 21/321