特許

J-GLOBAL ID：200903088931971697

固体撮像装置の製造方法

発明者： 佐野 義和 ,  小倉 敏明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-317250
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150843
出願日： 1998年11月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板内に形成されるフォトダイオードに損傷を与えることなくマイクロレンズ上に反射防止膜を形成できる固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電極パッド3の上方の合成樹脂層2上にレジスト7を予めパターン形成し、レジスト7とともに反射防止膜8を除去することにより、合成樹脂層2の表面を露出させる。その後に、電極パッド3の上方の合成樹脂層を除去して電極パッド3の表面を露出させる。このようにして、無機化合物である反射防止膜までをも除去するような厳しいエッチング条件を採用することなく、半導体基板1の表面に形成された受光部により光電変換された電荷を外部へと伝達するための接点が確保される。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面に受光部を形成する工程と、前記半導体基板上に電極パッドを形成する工程と、前記受光部および前記電極パッドを覆うように前記半導体基板上に合成樹脂層を形成する工程と、前記合成樹脂層上にマイクロレンズを形成する工程と、前記合成樹脂層上であって前記電極パッドの上方にレジストパターンを形成する工程と、少なくとも前記マイクロレンズ上および前記レジストパターン上に無機化合物からなる反射防止膜を堆積させる工程と、前記レジストパターンを除去することにより前記電極パッドの上方の前記合成樹脂層の表面を露出させる工程と、前記電極パッドの上方の前記合成樹脂層を除去することにより前記電極パッドの表面を露出させる工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 27/148 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 B

Fターム (17件)：

4M118AA01 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA34 ,  4M118CB20 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118GD20 ,  4M118HA02 ,  4M118HA14 ,  4M118HA30 ,  5C024CA12 ,  5C024CA31 ,  5C024FA01 ,  5C024FA19 ,  5C024GA51