特許
J-GLOBAL ID：200903088933943399
導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび導体間の電気的接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264287
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116778
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 導電接着フィルム等の形成に有利に使用することのできる、速硬化性、耐熱耐湿性、接着信頼性、保存安定性および低温硬化性のすべてが向上した導電性エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 脂環式エポキシ樹脂、分子内に芳香環を有する粘着付与剤、分子内にエポキシ基を有するスチレン系熱可塑性エラストマー、紫外線活性型カチオン重合触媒、そして導電性粒子を含んでなるように、構成する。
請求項（抜粋）：
下記の成分:(a)脂環式エポキシ樹脂、(b)分子内に芳香環を有する粘着付与剤、(c)分子内にエポキシ基を有するスチレン系熱可塑性エラストマー、(d)紫外線活性型カチオン重合触媒、および(e)上記脂環式エポキシ樹脂100重量部に対して1〜50重量部の量の導電性粒子、を含んでなる、導電性エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C09J 9/02
, H05K 1/14
, H01R 11/01
C08L 63/00 Z
, C09J 9/02
, H05K 1/14 J
, H01R 11/01 A
