特許

J-GLOBAL ID：200903088936857272

リードフレームならびにそれを用いた半導体装置およびその製造方法

発明者： 宝蔵寺 裕之 ,  中村 篤 ,  津金 昌義 ,  北村 輝夫 ,  杉本 洋
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304679
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162591
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 熱による変位が極めて小さい高信頼度のリードフレームならびにそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。【構成】 半導体素子が形成されているチップが搭載されるタブ2を有し、複数のリード5がフレーム4の内部に向かって配設されているリードフレーム1であって、リード5におけるアウタリード5aとインナリード5bの境界部における複数のリード5の間に絶縁性の樹脂を材料としているダムバー6が埋め込まれた形状として設けられており、ダムバー6の材料としての絶縁性の樹脂には絶縁性の樹脂の熱膨張係数を所定の値にするための充填剤が含まれているリードフレーム1とする。また、前述した特有の絶縁性の樹脂を材料としているダムバー6を有するリードフレーム1を用いた半導体装置およびその製造方法とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子が形成されているチップが搭載されるタブを有し、アウタリードとインナリードとからなっている複数のリードがフレームの内部に向かって配設されており、前記リードにおける前記アウタリードと前記インナリードの境界部における前記リードの間に絶縁性の樹脂を材料としているダムバーが埋め込まれた形状として設けられているリードフレームであって、前記ダムバーの材料としての前記絶縁性の樹脂には前記絶縁性の樹脂の熱膨張係数を所定の値にするための充填剤が含まれていることを特徴とするリードフレーム。