特許
J-GLOBAL ID：200903088945102136
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358703
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204398
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 パワー素子と制御素子を1つのケースに実装する混成集積回路装置において、装置の平面面積を低減する一方で温度特性を向上し、かつ回路設計の自由度を改善する。【構成】 ヒートシンク4と外部端子6及び接続端子7とをケース1に一体的に形成し、かつヒートシンク4の一方の面に実装した基板8にパワー素子10を搭載し、他方の面に実装した基板9に制御素子13を搭載し、各素子10,13を接続端子7を介して相互に接続するとともに、各素子をそれぞれ外部端子6に接続する。パワー素子と制御素子を重ねて実装することで平面面積を低減し、かつヒートシンクを挟んで実装することで制御素子における温度特性を向上させ、かつ接続端子7を設けることで回路設計の自由度を改善する。
請求項（抜粋）：
板状のヒートシンクと、その周囲の少なくとも一部に配置した端子とをケースに一体成形して設け、前記ヒートシンクの一方の面に実装した基板にパワー素子を搭載し、ヒートシンクの他方の面に実装した基板に制御素子を搭載し、各素子を前記端子にそれぞれ電気接続したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H05K 5/00
, H05K 7/20
