特許

J-GLOBAL ID：200903088945655615

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252061
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097844
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 表面平滑性、板厚精度に優れ、ガラス転移温度が高く、耐マイグレーション性、吸湿後の電気絶縁性に優れたビルドアッププリント配線板を得る。【解決手段】 内層となるべき金属箔回路が形成された板の表面に、濃度75〜100 重量%の熱硬化性樹脂組成物溶液を、厚さ15〜50μm塗布し、乾燥して溶剤を除去するとともに、ゲル化時間を170 °Cで10〜100 秒となるように半硬化した後に、再度該表面に濃度75〜100 重量%の熱硬化性樹脂組成物溶液を厚さ15〜50μm塗布し、乾燥して溶剤を除去すると同時に、最初に塗布した樹脂層のゲル化時間を30秒以下にし、第2回目に塗布した樹脂層のゲル化時間を30〜120 秒とし、且つ、合わせた樹脂層の厚みを内層金属箔の厚みより10〜50μm厚くしたものの上に、金属箔を樹脂層に接するように置いて加熱、加圧下に積層成形し、さらに回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

内層となるべき金属箔回路が形成された板の表面に、濃度75〜100 重量%の熱硬化性樹脂組成物溶液を、厚さ15〜50μm塗布し、乾燥して溶剤を除去するとともに、ゲル化時間を170 °Cで10〜100 秒となるように半硬化した後に、再度該表面に濃度75〜100 重量%の熱硬化性樹脂組成物溶液を厚さ15〜50μm塗布し、乾燥して溶剤を除去すると同時に、最初に塗布した樹脂層のゲル化時間を30秒以下にし、第2回目に塗布した樹脂層のゲル化時間を30〜120 秒とし、且つ、合わせた樹脂層の厚みを内層金属箔の厚みより10〜50μm厚くしたものの上に、金属箔を樹脂層に接するように置いて加熱、加圧下に積層成形し、さらに回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T