特許

J-GLOBAL ID：200903088948626721

セラミックス基板及びその用途

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138254
公開番号（公開出願番号）：特開平6-345537
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】【目的】 熱抵抗の小さいセラミックス基板、及び熱衝撃・熱履歴に対する耐久性に著しく優れた銅回路を有するセラミックス基板の提供。【構成】 立方晶窒化ホウ素からなり、その熱抵抗が0.01°C/W以下であることを特徴とするセラミックス基板、及びこのセラミックス基板の片面には銅回路が形成され、反対の面にはセラミックス基板とほぼ等しい面積を有する銅板が接合されてなることを特徴とする銅回路を有するセラミックス基板。

請求項（抜粋）：

立方晶窒化ホウ素からなり、その熱抵抗が0.01°C/W以下であることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (6件)：

C04B 35/58 103 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/88 ,  C04B 41/91 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03