特許
J-GLOBAL ID：200903088949015556

樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤及びその製造方法

発明者：
西村威夫

西村威夫 について


出願人/特許権者：
西村陶業株式会社

西村陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 武石 靖彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095269
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269302
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体封止樹脂等の樹脂製品の熱伝導性を向上するのに有用な充填剤を提供する。【解決手段】 平均粒径が10〜200μmであるAlN球状焼結体からなるものを樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤とする。この充填剤は、AlN粉末に成形助剤を配合し、湿式混合の後、スプレードライヤーを用いて造粒して得た顆粒にBN粉末を混合し、該混合物を窒素気流中、1500°C以上の高温で焼成することによって得ることができる。
請求項（抜粋）：
平均粒径が10〜200μmであるAlN球状焼結体からなることを特徴とする樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤。
IPC (3件)：
C08K 3/28 ,  C04B 35/581 ,  C08L101/00
FI (3件)：
C08K 3/28 ,  C08L101/00 ,  C04B 35/58 104 U
引用特許：
審査官引用 (4件)
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