特許
J-GLOBAL ID:200903088952409387

多層配線板用接着シート及び多層配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-414805
公開番号(公開出願番号):特開2005-175265
出願日: 2003年12月12日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
【課題】 高弾性率、低熱膨張でありかつめっき銅との高い密着性を有し、さらには低誘電率、低誘電正接を示すセミアディティブ対応の接着シートとこれを用いた多層配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 ビフェニル及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムと熱硬化剤を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物を液晶ポリマーからなる不織布に含浸後、乾燥させる工程を経て半硬化状態にすることを特徴とする多層配線板用接着シートの製造方法及び多層配線板用接着シートを所定枚数重ね、加熱加圧により硬化させた絶縁樹脂層上に回路を形成する手法として、絶縁層を酸化性粗化液で処理し、さらには銅めっきにより回路形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ビフェニル及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムと熱硬化剤を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物を液晶ポリマーからなる不織布に含浸後、乾燥させる工程を経て半硬化状態にすることを特徴とする多層配線板用接着シートの製造方法。
IPC (7件):
H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00
FI (7件):
H05K3/46 T ,  B32B15/08 K ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00
Fターム (67件):
4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AB17B ,  4F100AK01A ,  4F100AK27A ,  4F100AK27J ,  4F100AK29A ,  4F100AK29J ,  4F100AK43A ,  4F100AK53A ,  4F100AK53K ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AN02A ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA02A ,  4F100CA08A ,  4F100CA23A ,  4F100DG01A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100EC051 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ081 ,  4F100EJ201 ,  4F100EJ421 ,  4F100EJ641 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100HB00B ,  4F100JA11A ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4F100JK10 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00A ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004CA06 ,  4J004CB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA071 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA266 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HD21 ,  4J040KA16 ,  4J040KA43 ,  4J040NA10 ,  4J040NA19 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

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