特許
J-GLOBAL ID：200903088959151130
リードフレームとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302891
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161896
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】モールド樹脂との密着性が高いリードフレームおよびその製造方法を提供する。【構成】ディンプルの開口部を該ディンプルの内部の空隙より狭くしたリードフレーム。製造方法は、初期ディンプルを前記ダイパッドの片面にエッチング加工もしくはプレス加工によって形成した後、該初期ディンプルの開口部近傍の少なくとも一部を機械加工により変形し、該初期ディンプルの開口部を該初期ディンプルの内部の空隙より狭くして前記ディンプルを形成する。
請求項（抜粋）：
ダイパッドの片面に設けられた凹状のディンプルを有するリードフレームであって、前記ディンプルの開口部を該ディンプルの内部の空隙より狭くしたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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