特許
J-GLOBAL ID：200903088962416721
半導体ウエハの格納機構とその方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-075814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243199
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】研削加工後にカセットに収納された半導体ウエハの研削面へ染み或いは曇り等の水滴跡を残留させることなく格納する機構とその方法に関する。【構成】自動平面研削盤において、開口面を形成したカセット1へは複数の桟体を設け、開口面へ蓋体を水密状態で閉蓋する開口縁部を設けると共に、カセットを載置するエレベータ台2の近傍へは移送機構3を配設し、少なくともカセットを水没状態に囲繞する水槽部4を設けたものであり、更に、前記水槽部へ液体を貯溜させてカセットを略水没状態とし、カセットの開口面より液体中又は液体面近傍で半導体ウエハを集積格納させて、その後にカセットへ液体と共に充満させたものであり、半導体ウエハを次の加工工程に移るまで乾燥させることなく水没状態で集積格納させるために、水滴による蒸発跡の残留がなく、最終製品の歩留まりを飛躍的に向上させたものである。
請求項（抜粋）：
チャック機構の上面へ半導体ウエハをバキューム吸着し、該チャック機構の上方に配設されたスピンドル軸下端のカップホイール研削砥石で研削する自動平面研削盤において、一側面へ開口面を形成したカセットの内部へは棚状に仕切った複数の桟体を設け、前記開口面へ蓋体を水密状態で閉蓋する開口縁部を設けると共に、前記カセットを載置する自動平面研削盤のエレベータ台の近傍へは半導体ウエハを該カセットの開口面より格納するための移送機構を配設し、少なくとも前記カセットを水没状態に囲繞する水槽部を設けたことを特徴とする半導体ウエハの格納機構。
IPC (5件)：
H01L 21/304 341
, B65G 1/07
, B65G 49/07
, H01L 21/304 331
, H01L 21/68
