特許

J-GLOBAL ID：200903088966285346

金属配線の製造方法およびその金属配線を備えた配線基板

発明者： 和泉 良弘 ,  近間 義雅
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138390
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094238
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 低コストで製造できると共に、下地金属膜の表面における微小な突起の発生を防止でき、その上、膜厚を薄くすることができる金属配線の製造法およびその金属配線を備えた配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁性基板1上に、DCマグネトロンスパッタ法でNi膜2を形成する。次に、上記Ni膜2を所定の形状にパターニングする。そして、そのパターニング形成された配線形状のNi膜12上に、無電解メッキ法により優れた耐食性で低抵抗なAu膜3を形成する。さらに、そのAu膜3上に、電解メッキ法で低抵抗で低コストなCu膜4を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に乾式成膜技術によって第1の金属膜を形成する第1の工程と、上記第1の金属膜上に、湿式成膜技術によって選択的に第2の金属膜を形成する第2の工程と、上記第2の金属膜上に、湿式成膜技術によって選択的に第3の金属膜を形成する第3の工程とを有することを特徴とする金属配線の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/24 ,  G09F 9/30 337 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/786 ,  H05K 3/16 ,  H05K 3/18 ,  G02F 1/1343

FI (11件)：

H05K 3/24 A ,  G09F 9/30 337 ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/288 Z ,  H05K 3/16 ,  H05K 3/18 J ,  H05K 3/18 G ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/88 B ,  H01L 29/78 617 J ,  H01L 29/78 617 L